本站5月11日消息，AMD Zen5架構(gòu)還在布局中，即將推出新一代銳龍線程撕裂者9000、銳龍9000G APU、EPYC 4005，而關(guān)于Zen6的消息早就時(shí)不時(shí)出現(xiàn)，現(xiàn)在來了更猛的！
為了給大家一個(gè)更直觀的印象，先回顧一下現(xiàn)有的EPYC 9005 Turin系列：
Zen 5部分，CCD采用4nm工藝，每顆芯片內(nèi)最多16個(gè)，每個(gè)CCC 8核心，總計(jì)最多128核心256線程。
Zen 5c部分，CCD采用3nm工藝，每顆芯片內(nèi)最多12個(gè)，每個(gè)CCD 16核心，總計(jì)最多192核心384線程。
新一代EPYC 9006系列代號(hào)為Vencie(威尼斯)，升級(jí)到2nm工藝，AMD日前也已確認(rèn)，這是首款采用臺(tái)積電N2工藝的高性能計(jì)算產(chǎn)品。
Zen6也分為標(biāo)準(zhǔn)版Zen6、高能效版Zen6c兩個(gè)版本，每顆芯片的CCD數(shù)量統(tǒng)一為最多8個(gè)。
Zen6部分又分為兩種，一是SP8封裝接口，每個(gè)CCD 12核心，總計(jì)最多96核心192線程，支持4/8通道DDR5-6400，熱設(shè)計(jì)功耗350-400W。
二是SP7封裝接口，每個(gè)CCD 16核心，總計(jì)最多128核心256線程，支持16通道DDR5-6400，熱設(shè)計(jì)功耗也是350-400W。
Zen6c部分這也是SP7接口，每個(gè)CCD 32核心，總計(jì)最多256核心512線程，也是支持16通道DDR5-6400，而且每個(gè)CCD 128MB三級(jí)緩存，總計(jì)多達(dá)1GB，熱設(shè)計(jì)功耗可高達(dá)600W。
要知道，之前只有通過加入X3D緩存，才能達(dá)成1GB以上的三級(jí)緩存。
另外還流出一張Venice局部?jī)?nèi)核圖，可以清楚地看到左側(cè)四個(gè)CCD，每個(gè)CCD 12核心，顯然右側(cè)還有四個(gè)CCD，而中間似乎是兩個(gè)IOD，果真如此那可是第一次。
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