本站6月10日消息，據(jù)媒體報道，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收約為364億美元，環(huán)比下降約5.4%。
盡管面臨傳統(tǒng)淡季壓力，但國際形勢變化促使部分客戶提前備貨并釋放急單，疊加中國延續(xù)的“以舊換新”補貼政策有效拉動了需求，緩沖了整體下滑幅度。
展望第二季度，產(chǎn)業(yè)增長動能預(yù)計逐步放緩。然而，中國補貼政策帶動的拉貨潮有望持續(xù)，加上下半年智能手機新品備貨啟動在即，以及AI HPC（高性能計算）需求的穩(wěn)定支撐，將成為提升產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵動力。預(yù)計前十大晶圓代工廠營收將恢復(fù)環(huán)比增長。
廠商方面，臺積電 (TSMC) 以255億美元營收和67.6%的市占率穩(wěn)居龍頭，環(huán)比下滑5%。其業(yè)績雖受智能手機淡季出貨減少影響，但強勁的AI HPC需求和電視急單提供了有力支撐。
其核心競爭力在于先進制程：3納米、5納米及7納米制程合計貢獻了高達73%的晶圓銷售額（較上季67%提升），凸顯其在高端市場的統(tǒng)治力，尤其在AI加速器和HPC芯片領(lǐng)域。
HPC相關(guān)收入同比激增超70%，占近60%總營收，主要受益于NVIDIA、AMD的AI加速器訂單及云廠商（微軟、亞馬遜）需求。臺積電預(yù)計2025年AI加速器芯片銷售將翻倍，長期增長強勁（2024-2029 CAGR 45%）。
CoWoS瓶頸待解，AI需求爆發(fā)導(dǎo)致CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，部分限制了出貨潛力。臺積電正加速擴產(chǎn)，預(yù)計年底前產(chǎn)能翻倍。董事長魏哲家表示2025年將是“穩(wěn)健成長的一年”，全年營收預(yù)計實現(xiàn)“中段二位數(shù)百分比增長”。
另外，三星代工 (Samsung Foundry)營收環(huán)比下降11.3%至28.9億美元，市占率微降至7.7%。業(yè)績低迷主因移動端芯片需求疲軟導(dǎo)致訂單減少、產(chǎn)能利用率不足及庫存調(diào)整周期延長。亮點在于2nm GAA工藝取得進展，良率提升并獲得了AI/HPC領(lǐng)域訂單。
中芯國際 (SMIC)則逆勢增長1.8%，營收達22.5億美元，排名第三。其增長得益于客戶（受國際形勢影響）提前備貨、中國“以舊換新”政策推動大宗產(chǎn)品需求，以及工業(yè)與汽車領(lǐng)域補庫存，有效抵消了平均銷售價格（ASP）下滑壓力。出貨量環(huán)比大增15% 至229萬片（等效8吋）。不過，一季度遭遇的生產(chǎn)波動事件影響了收入增長預(yù)期，且影響將延續(xù)至二季度。公司預(yù)計Q2營收環(huán)比下降4%-6%，毛利率18%-20%，認(rèn)為下半年“機遇與挑戰(zhàn)并存”。
此外，第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團 (HuaHong Group) 、世界先進 (Vanguard) 、高塔半導(dǎo)體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。
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